Độ phân giải của một máy siêu âm dò tìm khuyết tật kim loại là khả năng phân biệt được sự khác nhau rất nhỏ về khoảng cách và hướng. Mẫu chuẩn I.I W.V1 được dùng để xác định độ phân giải của máy dò khuyết tật bằng các đầu dò thẳng. Mẫu này có ba mặt phản xạ ở các khoảng cách 85mm, 91mm, 100mm. Đầu dò được đặt trên mẫu như hình 1 a và các xung phản hồi thu được từ ba mặt phản xạ như hình 1 b, c. Khả năng tách biệt các xung phản hồi cho biết mức độ phân giải của máy dò khuyết tật đối với đầu dò sử dụng.
Hình 1 a Vị trí đầu dò trên mẫu I.I W V1 để xác định khả năng phân giải của đầu dò
Hình 2 b,c Trên màn hình CRT cho thấy khả năng phân giải phát hiện khuyết tật khi sử dụng hai đầu dò thẳng khác nhau, (b) phân giải tốt hơn còn (c) phân giải kém.
Hình trên cho biết mức độ phân giải của máy dò khuyết tật khi sử dụng hai đầu dò thẳng khác nhau.
Đánh giá gần đúng chiều sâu vùng chết của một đầu dò sóng dọc có thể bằng cách sử dụng lỗ 1,5mm và tấm nêm thủy tinh hữu cơ trên mẫu V1. Việc nêm vào mẫu V1 những lỗ khoan nữa có thể hạn chế khả năng chuẩn định của nó nên một số mẫu khác đã được giới thiệu để bổ sung cho mẫu V1. Một mẫu được mô tả trong tài liệu BS3923 Phần 3- năm 1972 thường được đánh giá độ phân giải của các máy dò khuyết tật được biểu diễn trong hình 2
Hình 2 Mẫu chuẩn của Anh Quốc để đo độ phân giải của đầu dò và máy dò khuyết tật.
Với mẫu này được xác định là khoảng cách tối thiểu khuyết tật được hiện thị với một cách rõ rang và tách biệt nhau. Khi xác định thì đầu dò được đặt ở trên đường tâm của mẫu vùng có thay đổi giữa hai bán kính liên tiếp. Điều chỉnh vị trí của đầu dò sao cho các xung phản hồi từ hai bán kính liên tiếp có chiều cao bằng nhau và bằng khoảng ½ chiều cao màn hình (FSH). Độ phân giải khi đó chính là độ phân biệt giữa các bậc có các xung phản hồi từ đó tách biệt rõ ràng ở độ cao bằng một nửa hoặc thấp hơn biên đỗung phản hồi cực đại.